COB封裝技術(shù)
防護性更好，點(diǎn)間距更小，性能更穩定；P0.6、P0.9、P1.0、P1.2、P1.5、P1.8;新一代的LED顯示封裝技術(shù)。
COB技術(shù)是一種最近幾年才發(fā)展起來(lái)的小間距LED顯示技術(shù)，它與傳統的SMD表貼式封裝不同，它直接將芯片集成在PCB板上，而非一顆顆地再焊接，它主要解決了傳統小間距無(wú)法突破P1.0以下點(diǎn)間距的技術(shù)，同時(shí)又增加了屏幕的防護等級。
產(chǎn)品優(yōu)勢 1、更小間距 我公司提供5款COB小間距LED顯示屏，分別是點(diǎn)間距為1.8mm、1.5mm、1.2mm、0.9mm、0.6mm。傳統的SMD封裝技術(shù)受制于焊接技術(shù)的原理，突破1mm以下的點(diǎn)間距變得非常困難，而且死燈率過(guò)高，而COB小間距LED顯示屏不存在這一限制，通常點(diǎn)間距可以控制在0.6~2.0mm，能夠做到傳統LED小間距無(wú)法量產(chǎn)的P1.0以下的領(lǐng)域。
2、前維護設計 COB小間距LED顯示屏采用壓鑄鋁箱體式設計，箱體比例16：9，支持前維護安裝。
3、COB封裝工藝 COB小間距LED顯示屏直接將LED芯片固定在PCB板上，用封裝膠將LED芯片封裝；與傳統的SMD封裝相比，COB封裝取消了支架以及通過(guò)回流焊由錫膏連接PCB的環(huán)節。這樣在外力的碰撞下不會(huì )操作LED，增加了防護能力。
4、防撞抗壓，防護性好 COB小間距LED顯示屏由于是直接把芯片封裝在了PCB基板上，在表面使用的環(huán)氧樹(shù)脂封裝，所以表面更加耐磨防撞，防塵防水，如下圖所示，在受到撞擊后，COB小間距LED顯示屏不會(huì )掉燈，而傳統的SMD表貼式LED屏則非常容易掉燈。
5、死燈率低
傳統SMD封裝的LED小間距出廠(chǎng)前的死燈率達到了百萬(wàn)分之30~50，雖然經(jīng)過(guò)出廠(chǎng)前的老化與烤機會(huì )減少死燈，但是在安裝后幾個(gè)月仍然會(huì )有大量的死燈現象，導致后期的售后率偏高。而COB小間距LED顯示屏的死燈率極低。
6、高刷新
華宇自主研發(fā)的控制系統，支持最高4020Hz的高刷新輸出，急速響應，有效擺脫圖像出現殘影，增加了畫(huà)面的流暢度，讓用戶(hù)觀(guān)看體驗更好。
